그는 올 하반기 차세대 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 인텔 18A 공정에서 대량 생산 예정이며 외부 소프트웨어 업체와 AI 응용프로그램 생태계 구축에 집중할 것이라고 밝혔다.
립부 탄 인텔 CEO는 서버용 제온 프로세서에 대해 ”인텔과 고객사 모두 만족하지 못한다”고 지적했다.
탄 CEO는 “18A를 적용한 ‘팬서 레이크’ 중앙처리장치(CPU)는 하반기 대량 생산에 들어가 연내 출하될 것”이라며 “새로운 첫 번째 외부 테이프 아웃(설계가 파운드리로 넘어가는 단계)에 접근하고 있다”고 했다.
이날 필라델피아 반도체지수가 0.
34% 하락한 가운데 정규장에서 보합 마감했던 인텔은.
노트북(모바일)용 프로세서 '팬서레이크'는 인텔 18A 공정(1.
8나노미터급)으로 올 하반기 양산된다.
A는 '옹스트롬'이란 단위로 0.
1나노미터(㎚)을 뜻하는데, ㎚ 공정 시대의 종지부를 찍고 새로운 공정으로 도약하려는 인텔 의지가 담겼다.
반도체 회사지만 HW에만 매달리지 않는 것도 인텔의 강점이라고.
또 "올 하반기 인텔 18A 공정의 핵심 제품인 차세대 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 출시하고 내년에는 '노바레이크'(Nova Lake)를 출시할 것"이라고 밝혔다.
8나노급 '인텔 18A' 공정에서 생산 예정이다.
(사진=지디넷코리아) 반도체 생산과 공정 개발을 담당하는 인텔 파운드리 그룹에.
인텔은 지난주 공식 사회관계망서비스(SNS)를 통해 ‘18A(1.
8nm)’ 공정에서 생산된 ‘팬서레이크’ 제품이 하반기 출시될 예정이라고 했다.
소위 인텔맨으로 평가받는 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 사임하고 최근 립부탄이 CEO에 임명되는 등 회사 상황이 좋지 않지만 공정 개발에는 문제가 없다는.
업계 관계자는 "엑시노스2600은 인텔의팬서레이크와 같이 삼성전자 2나노 파운드리 공정의 시험대가 될 것"이라며 "삼성전자 파운드리가 2나노 공정에서 경쟁력을 증명한다면 삼성전자 파운드리 사업 경쟁력이 올라갈 것"이라고 분석했다.
인텔, 18A 공정으로 올해 하반기에 '팬서레이크' 출시 예정 계획 밝혀 인텔이 2025년 하반기 인텔의 새로운 PC용 프로세서인팬서 레이크의 양산 일정에 맞춰 인텔 ‘18A(옹스트롬)’ 공정 기술이 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다.
인텔은 최신 반도체 공정 18A가 단순한 기술적 진화를 넘어, 반도체 제조 역사에.
인텔이 공개한 '인텔 18A' 공정 소개 영상에서 인텔은 "팬서 레이크(Panther Lake)는 하반기 출시된다"고 확인했다.
인텔의 주요 공식 소셜미디어 채널을 통해 공개된 이 영상에 따르면 '18A'는 '4년간 5개 공정 개발' 계획의 마지막 공정이자, 지금까지의 '핀펫(FinFET)' 구조 트랜지스터를 벗어나 새로운.
/사진=인텔 제공 인텔은 올 하반기 18A(옹스트롬) 공정 노드로 자사 중앙처리장치(CPU) '팬서레이크'를 차질 없이 양산할 예정이라고 21일 밝혔다.
이는 일각에서 기술 난제로팬서레이크의 양산 일정 연기 가능성을 제기하자 인텔 측이 정면으로 반박한 것이다.
팬서 레이크는 '루나 레이크'를 잇는 차세대.
크리스타 바스퀘즈(Krista Vasquez) 인텔 글로벌 커뮤니케이션 담당자가 인텔 18A 공정을 소개하는 모습.
[사진=인텔코리아 X(구 트위터) 영상 캡쳐] 인텔이 올해 하반기 차세대 PC용 프로세서 '팬서레이크(Panther Lake)'의 출시를 앞두고 최첨단 1.
8나노 공정 기술인 '인텔 18A(옹스트롬)'의 양산 일정이.